Samsung представила план по ускорению поставок ИИ-чипов

Samsung Electronics сообщила, что её контрактное производственное подразделение планирует предложить клиентам механизм «единого окна» для ускоренного производства чипов искусственного интеллекта, объединяя свои глобальные услуги по производству памяти, литейному производству и упаковке чипов, чтобы максимально использовать бум в сфере технологий искусственного интеллекта.

С клиентами, работающими через единый канал коммуникации, который координирует команды по производству памяти, литейному производству и упаковке чипов Samsung, время на производство ИИ-чипов, обычно составляющее недели, было сокращено примерно на 20%, заявила компания Samsung в среду.

«Мы действительно живем в эпоху ИИ – появление генеративного ИИ полностью меняет технологический ландшафт», - сказал Сиёнг Чой (Siyoung Choi), президент и генеральный директор подразделения Foundry Business на мероприятии Samsung в Сан-Хосе в Калифорнии.

Samsung ожидает, что доходы мировой индустрии чипов вырастут до $778 млрд к 2028 году благодаря ИИ-чипам.

На брифинге для журналистов перед мероприятием исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу литейного производства Марко Чизари (Marco Chisari) сказал, что компания считает реалистичными прогнозы генерального директора OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman) о стремительном росте спроса на ИИ-чипы.

Ранее агентство Reuters сообщало, что Сэм Альтман поведал руководителям тайваньского контрактного производителя чипов TSMC о своем намерении построить примерно три десятка новых заводов по производству чипов.

Samsung является одной из немногих компаний, которая продает чипы памяти, предлагает литейные услуги и разрабатывает чипы под одной крышей. Эта комбинация часто играла против компании в прошлом, так как некоторые клиенты опасались, что сотрудничество с литейным производством Samsung может принести выгоду компании как конкуренту в другой области.

Однако с растущим спросом на ИИ-чипы и необходимостью высокой интеграции всех его частей для быстрого обучения и вывода огромных объемов данных при меньшем энергопотреблении, Samsung считает, что её комплексный подход будет преимуществом в будущем.

Южнокорейский технологический гигант также представил свою передовую архитектуру чипов под названием gate all-around (GAA), тип транзисторной архитектуры, который помогает улучшить производительность чипов и снизить энергопотребление.

GAA считается важной для создания более мощных ИИ-чипов по мере уменьшения размеров чипов до предела физических возможностей.

Хотя конкуренты, такие как глобальный литейный производитель TSMC, также работают над чипами с использованием GAA, Samsung начала применять GAA раньше и планирует массовое производство своих вторых поколений 3-нанометровых чипов с использованием GAA во второй половине этого года.

Samsung также объявила о своем последнем 2-нанометровом процессе производства чипов для высокопроизводительных вычислений, который размещает силовые шины на задней стороне пластины для улучшения подачи энергии. Массовое производство намечено на 2027 год.